| 项目 | SPL1060 |
标准与协议 | ●符合国网和南网最新标准要求，支持SPLC有线和HRF无线双发双收通信机制 ●智能电网协议标准未冻结，其他技术标准可选，对同样使用该标准子集芯片，能实现互联互通 |
物理层特性 | ●频率支持范围，载波：0.1-12MHz，RF:470-510MHz ●载波工作频段：可以自适应支持2-12MHz、2.441-5.6MHz、0.7-3MHz、1.78-3MHz、0.7M-12M工作频段 ●采用OFDMA与TDA技术，实现单帧最大4用户并发 ●单次分集采用BitLoading技术，支持DBPSK、BPSK、QPSK、16QAM、64QAM等调制模式 ●采用MIMO技术，支持3X3空间分集 ●载波传输速率：12Mbps |
组网特性 | ●支持自组网和动态多路由寻址功能 ●支持有线和无线混合组网 |
处理器系统 | ●采用NPU+CPU 双核异构架构 ●CPU：32 位 RISC-V处理器，主频600MHz ●NPU：支持384 MAC，支持RNN/LSTM神经网络 ●128KB数据DTCM，128KB指令ITCM ●内嵌高速缓存（32KB Cache），内存执行速度约提升7~10倍 ●独立的高性能多通道 DMA，支持外设与存储间的数据传输 |
存储器 | ●内嵌4块SRAM，4x256KByte ●集成32Mbit Nor FLASH ●支持通过QSPI接口扩展外部PSRAM |
| 外设接口 | ●1个RMII接口、2个I2C接口，4个SPI接口，8个UART接口，2路CAN接口、8路PWM，40个GPIO接口，1 个 QSPI-SPRAM 接口、3路AD输入，1个Tsensor温度检测接口 |
| 安全设备 | ●支持AES/SHA2/SM2/SM3/SM4/ECC加解密 ●集成硬件随机数发生器 ●集成1024-bit EFUSE，用于芯片ID和私钥保护 |
| 其他 | ●工艺：TSMC 22nm UL ●封装：14x14mm 128-pin QFP、9x9mm 80-pin QFN ●工作温度：-40℃～+85℃ ●工作电压：3.3V |
